Chiplet也被翻译成小芯片或者晶粒。简单说就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起，小芯片协作实现复杂功能。优点就是设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。

要几个人协作完成一个人的工作，难点就在工作分配和互相的沟通协作。也就是chiplet。

据半导体行业观察报道，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。

值得注意的是，Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015大会上提出了提出Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，这个概念开花结果，在经济优势和市场驱动下，AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。

A股公司中，哪些公司涉及Chiplet概念：

1.工作分配：芯片设计EDA：华大九天、盖伦电子

2.沟通协作：芯片封装：通富微电、长电科技、华天科技

其中通富微电背靠AMD(chiplet首家商业化大规模生产，并靠此技术迅速追赶英特尔，业内chiplet最牛企业)。通富微电为AMD封装企业。AMD占公司营收40%。

此外，通富微电在8月1日互动易平台的问答中回复到，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。