二季度以来，半导体产业链迎来罕见出货、涨价荣景，从晶圆代工、封测到IC设计等庞大供应链携手飞天，一线大厂订单接不完，获利更是喷发，二、三线业者营运更是由黑翻红，影响获利成长的关键不是接不到单，而是没有足够产能。

如二线封测厂华泰、菱生、超丰，或是近年陷入亏损的骅讯、敦泰与表现平淡的天钰等众多IC设计业者，2020年迄今业绩表现全面翻转，2021年上半更是迎来高峰，由于众厂历来业绩表现基期低，因此2020年、2021年业绩成长幅度更是惊人。

其中，半导体封测产能满载，交期至少已排到半年后，营运后段班的华泰、菱生、典范营运出现转机，皆中止亏损，2021年业绩明显转佳。而过往苦陷亏损或存在感不高的IC设计业者，2020年业绩纷纷出亏转盈或创新高表现，如敦泰2020年亏转盈，2021年首季更赚赢2020全年，获利创下上市后单季新高。

文一科技主要负责设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件，产品包括半导体塑封模具、自动切筋成型系统、分选机、自动封装系统、压机、芯片封装机器人集成系统以及半导体精密备件等。

“从整个行业来看，也有上市公司涉及到这块业务，但是以塑封模具和系统为主业上市的，只有我们一家。”据夏军向财联社记者透露，在半导体塑封模具这个细分行业，文一科技在国内市场大概能占到10%到20%的市场。

与半导体整个行业一致的是，半导体塑封模具的压力也是来自于外企的竞争。 据业内人士介绍，文一科技的国外竞争对手主要是日本、韩国。旗下的富仕子公司就是跟韩国合资，三田模具是跟日本合作，在他们的技术技术上文一科技再自主开发新品竞争主要体现在技术、生产、工艺、价格等方面，主要是技术上，因为客户对模具需求有变化，公司就要不断开发。

文一科技的优势主要在国产替代以及价格优势上。

在经历去年的产品价格下调导致的毛利率下滑后，文一科技今年订单的增加明显，毛利率也在提升。“产品价格会有波动，订单少的时候，产能和价格都上不去；订单多的时候价格还能提一提。越是拿不到订单，价格越是提不上去，而销售越少，毛利越低，销售多了固定成本得到摊销，毛利就会高。”夏军向财联社记者表示。最新一季报显示，公司的销售毛利率从去年的15.03%提高到了19.78%。

公司成功开发了LED显示系列封装模具、智能功率模块IPM类自动冲切成型系统，并形成销售。全年销售SOT23高速系统4台、宽排TO-252/251系统2台、封装自动排料机3台。

据有关报道，文一科技受益这轮封测井喷潮订单已经排到明年5月，央视对公司核心技术进行了专题报道。

做为国内唯一封测系统供应商，文一科技公司的封装设备已经实现了给华天科技、通富微电、长电科技等客户供货。富仕三佳计划开展的晶圆级塑封与普通芯片封装主要是载板(carrier)材质和尺寸不同，晶圆级封装载板是用不锈钢，硅和玻璃，普通芯片封装是铜基和PCB。尺寸上晶圆级塑封为12寸，普通芯片封装最大为100*300mm。公司面临前所未有的发展契机…